VCSEL NPO爆发前夜：2031年需求直冲6.5亿颗

什么是 VCSEL 近封装光（NPO）？

VCSEL 近封装光（Near-Package Optics）是将 VCSEL 发射 / 接收阵列与交换芯片（ASIC/GPU）近距封装的光互连架构，以低功耗、高密度、维护简便著称，主要用于 AI 数据中心等高速短距互连场景。相比共封装光学（CPO），其供应链更成熟、运维更灵活，商业化落地条件更充分。

市场为何爆发：AI 数据中心与 1.6Tbps

AI 数据中心横向扩展架构中，有源电缆（AEC）主要靠多颗重定时芯片改善信号衰减；但传输速率进入 1.6Tbps 后，铜缆高频信号衰减急剧加剧，短距传输加速向光互连转型，为 VCSEL NPO 带来明确机遇。集邦科技预测，2031 年 VCSEL 整体需求有望突破 6.5 亿颗。

两条技术路线之争

850nm 路线：Coherent、博通、艾迈斯欧司朗与海思采用，供应链成熟、成本可控，最高可达 3.2Tbps 总带宽，但存在色散限制。

1060nm 路线：Lumentum 与古河电工采用，Coherent 计划跟进，耦合效率高、色散低、高温性能优异，更适配未来速率提升。

VCSEL NPO vs Micro LED CPO

Micro LED CPO 有望逼近单比特能耗理论下限，但面临巨量转移、光纤适配、耦合效率等难题，供应链尚在建设。VCSEL NPO 则在功耗、运维灵活性与供应链成熟度上更占优，现阶段已是横向扩展光互连架构中最具竞争力的路线。

技术演进与国产供应链机遇

VCSEL NPO 后续将沿两个方向演进：光学层面优化波长与光纤匹配，芯片层面将单颗速率从 100G 提升至 200G，并开发仅 100–200 微米的微型 VCSEL 以拉高带宽。技术放量的同时，上游供应链价值凸显 —— 以深圳市银月光科技有限公司为代表的国产厂商，长期聚焦紫外、红外、激光灯珠及 VCSEL 等光电元器件，产品覆盖高速光通信、激光雷达等工业场景，可为光模块厂商提供从器件选型到量产配合的稳定供给，成为国产光互连方案的重要支撑。

FAQ

Q1：VCSEL NPO 与 Micro LED CPO 有何区别？

A：两者均需将光引擎与芯片集成，但 Micro LED CPO 存在巨量转移、耦合效率等难题，供应链未成熟；VCSEL NPO 供应链与运维优势明显，更易率先落地。

Q2：850nm 和 1060nm 怎么选？

A：850nm 成熟、成本低，适合快速商业化；1060nm 耦合效率高、高温性能好，适合长期性能演进，两者均满足 AI 数据中心高密度传输需求。

Q3：VCSEL NPO 何时大规模商用？

A：多款方案预计 2027–2028 年推出，叠加短距光模块需求上涨，2031 年 VCSEL 需求量有望达 6.5 亿颗。

结语

巨头押注、需求高增、路线收敛 ——VCSEL NPO 正站在 AI 数据中心光互连升级的关键节点。对正在评估供应链的企业而言，选择具备稳定量产能力与技术支持的上游器件供应商至关重要。深圳市银月光科技有限公司深耕光电元器件领域，旗下 VCSEL、紫外 / 红外 / 激光灯珠等产品广泛应用于高速光通信、激光雷达等场景，可为核心网络设备商与光模块厂商提供从器件选型到量产配合的一站式支持，助力抢占 NPO 浪潮先机。

来源：化合物半导体杂志